인천테크노파크가 반도체 후공정 소부장기업의 글로벌 경쟁력 강화를 위해 ‘반도체 후공정산업 R&D 기술사업화 지원사업’의 참여기업을 오는 30일까지 모집한다.

이 사업은 반도체 후공정 소부장(소재‧부품‧장비) 기업의 시장 진입을 돕기 위해 마련됐다.

지원 항목은 △시험·성능평가 △인증획득 △특허 출원 및 등록 △기술이전 수수료 △국내외 전시회 참가비 △정부 연구개발(R&D) 참여기업 현금부담금 등이며, 기업당 최대 1,000만 원까지 받을 수 있다.

지원 대상은 인천에 본사, 공장 또는 기업부설연구소를 둔 반도체 후공정 분야 중소·중견기업으로, 선정된 기업은 올해 12월까지 해당 사업화 과제를 완료해야 한다.

신청은 4월 30일(목) 오후 6시까지 중소기업 맞춤형 원스톱 지원시스템, 비즈오케이(bizok.incheon.go.kr)를 통해 접수하면 된다.

자세한 내용은 인천TP 녹색반도체센터(032-260-0821)로 문의하면 된다.

인천TP 관계자는 “인천 반도체 후공정산업 관련 기업들의 지속적인 성장을 이어나갈 수 있도록 다양한 지원방안을 마련해 추진해 나가겠다”고 말했다.